首页  >  行业资讯 >> 信息技术 >> 全球车用芯片迎来扩产大潮

全球车用芯片迎来扩产大潮

文章来源:和仕咨询整理 作者:和仕咨询整理 阅读量:244 发布时间:2023-03-17

英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划,业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元,恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单,也让全台最大车用微控制器厂新唐承压。

全球车用芯片市场中,英飞凌为业界龙头,瑞萨、德仪分居第三、四位,这三家厂商是同时设计芯片并拥有自家晶圆厂的整合元件厂(IDM),并有模拟IC、微控制器等产品,过往多委由台积电、联电等晶圆代工厂生产。

近年车用芯片大厂为了缩短交期,直接向晶圆代工厂接洽合作,特别是下世代车用IC设计更复杂也需要更高阶或特殊的半导体制程支援。随着这些IDM厂大举兴建自有产能,势必削减委外代工订单,牵动晶圆双雄接单。

台积电先前因应车用芯片荒,也增加相关产能支应。随着半导体库存调整与大厂产能逐步开出,台积电总裁魏哲家先前已在法说会预告,今年车用半导体需求仍会持续增加,但短缺的状况应该很快就会舒缓。

全球车用芯片供应有80%以上掌握在国际IDM大厂手中,IDM厂扩大产能后,有助日后车用芯片供应更顺畅,让车厂摆脱缺芯片的阴霾,但也让华新丽华集团旗下车用微控制器厂新唐承压,且新唐也有不少非车用产品与国际IDM厂重叠,日后也将面临竞争。

主要车用芯片厂当中,龙头德商英飞凌16日宣布,在德勒斯登的新厂建设案已获德国经济部批准,可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元(53.5亿美元),是英飞凌历来最大单一投资案。

德仪也宣布,计划投资110亿美元在该公司犹他州理海市(Lehi)现有晶圆厂旁兴建第二座12吋厂。新建工程可望2023年下半年开始,最快2026年投产。德仪已开始加强自行生产,与许多IC公司愈来愈依赖委外代工形成鲜明对比。瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险,考虑扩大日本以外地区的芯片产能。执行长柴田英利16日接受彭博电视专访表示:“拥有许多选项总是比较好,不只是在日本,而是各个地区。”

日本政府资助的芯片制造商Rapidus同日则表示,考虑在北海道设工厂。Rapidus是由丰田、Sony集团等八家日本大企业共同设立的,计划2027年量产2纳米芯片,并规划在3月底前决定设址地点。

#总投资20亿元 国内一6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工

2月18日,重庆涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式。

涪陵发布消息显示,集中开竣工项目共45个,总投资252.5亿元。其中,集中开工项目包括达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目。

达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目总投资20亿元,建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线,产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域,将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线。

#Microchip拟投资8.8亿美元 扩大美国厂碳化硅产能

2月17日,美国Microchip微芯科技宣布,计划投资8.8亿美元,在未来几年内扩大其位于美国科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅和硅产能。

 

 

 

据悉,该厂的产能主要用于汽车、电网基础设施、绿色能源、航空航天等领域。产品方面,该园区目前主要生产6英寸晶圆产品,未来微芯科技还将增加8英寸晶圆产线,预计将新增约400个岗位。

#高新发展回复,子公司自主研发 单位功耗最低、应用最为广泛的IGBT

2月21日讯,高新发展在某投资平台回复,公司子公司成都森未科技有限公司已与全球新能源汽车头部企业签下订单,为其提供自主研发的IGBT是目前电力电子领域中单位功耗最低、应用最为广泛的功率半导体芯片,且在相关领域进入国际市场。

#和仕咨询:SiC器件将占领30%的功率器件市场

根据市场分析机构和仕咨询预测,在未来 5 年内,SiC 功率器件将很快占据整个功率器件市场的 30%,SiC 行业(从衬底到模块,包括器件)的增长率非常高。在和仕咨询看来,到 2027 年,该行业的产值有望超过 60 亿美元。

和仕咨询表示,EV/混合动力汽车市场将成为 SiC 功率元件的最佳市场,预计超过 70% 的收入将来自该领域。根据和仕咨询的预测,除汽车以外,能源、交通、工业、消费者、通信和基础设施等也都将为SiC的发展贡献力量。

Online consultation

在线咨询

咨询热线

010-67280121