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智能软硬件产业园建设项目可行性研究报告

一、项目基本概况

1、项目名称XX市智能软硬件产业园建设项目

2、建设单位XX智能科学技术发展有限公司

3、建设性质:新建

4、建设地点XXXX区XX镇

5、占地面积:项目占地面积750000平方米

6、项目投资本项目总投资720000.00万元

7、项目建设内容:项目总建筑面积90万平方米,主要建设智能安防区、智能教育区、智能营销区、虚拟现实区,主要建设内容包括技术研发中心、教学综合楼、展示大厅、互动体验馆、办公楼及其他设施等。

二、产品介绍

智能软件是指能产生人类智能行为的计算机软件。智能软件不仅可在传统的诺依曼的计算机系统上运行,而且也可在新一代的非诺依曼结构的计算机系统上运行。

智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念,通过软硬件结合的方式,对传统设备进行改造,进而让其拥有智能化的功能。智能化之后,硬件具备连接的能力,实现互联网服务的加载,形成“云+端”的典型架构,具备了大数据等附加价值。

本项目拟建设以智能软硬件研发和生产相结合的产业园区。

三、项目市场分析

1、智能软件市场分析

近年来,在我国支持软件产业发展和信息技术、互联网技术的广泛普及等因素的驱动下,我国软件产业保持快速增长态势。2021年11月30日,工信部印发《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》、《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》,工业软件作为关键细分领域之一,规划对其提出了具体要求:到2025年,工业APP突破100万个,企业经营管理数字化普及率达到80%,数字化研发设计工具普及率达到85%,关键工序数控化率达到68%,工业互联网平台普及率达到45%。

工业智能软件是将工业技术软件化,应用于工业领域以提高工业研发设计、业务管理、生产调度和过程控制水平的相关软件和系统。当前,世界各国都非常重视发展智能制造,工业软件已经渗透于智能制造的各个环节,并发挥着不可替代的作用。在政策助力和企业数智化需求不断上升的背景下,工业软件将继续向好发展。2012-2020年国内工业软件在智能制造大背景下迅速发展,2020年全球市场规模超过3500亿美元。

我国发展正处于重要战略机遇期,人工智能正是新一轮产业变革的核心驱动力,将进一步释放历次科技革命和产业变革积蓄的巨大能量,并创造新的强大引擎,重构生产、分配、交换、消费等经济活动各环节,形成从宏观到微观各领域的智能化新需求,催生新技术、新产品、新产业、新业态、新模式。人工智能正在与各行各业快速融合,助力传统行业转型升级、提质增效,在全球范围内引发全新的产业浪潮。

在政策扶持、强大数字基建支撑等多重因素下,中国人工智能应用场景尤为丰富。2019年全球人工智能市场规模达1917亿美元,相比2018年,同比增长率为33.78%。2018年全球人工智能市场规模达1433亿美元,同比增长37.26%。2021我国人工智能市场发展进入快车道,市场规模突破800亿。预计2024年全球人工智能市场规模将达6157亿美元。

当前,我国人工智能产业发展的基础条件已经具备,未来十年内都将是人工智能技术加速普及的爆发期,人工智能专用芯片有望成为下一个爆发点。随着5G商用落地,将加速推进人工智能产业发展;同时,人工智能具有显著的溢出效应,将带动其他相关技术的持续进步,助推传统产业转型升级和战略性新兴产业整体性突破。也符合XX省积极发展战略性新兴产业和未来产业,重点推动光电信息、航空航天等战略性新兴产业发展,超前培育布局新一代人工智能等一批未来产业,形成多点支撑、多业并举、多元发展的产业发展新格局。

2、智能硬件市场分析

随着新一代通信技术的商用化,通信基站、服务器、智能终端等产品的需求将进一步扩大,从而带动FPGA芯片市场需求的提升。同时,智慧城市、智能工厂、消费电子对各类智能物联网设备等的功能性更加看重,这将驱使FPGA芯片在智能物联网设备中的广泛应用。智能硬件移动应用则是通过应用软件连接智能硬件来便利人们的生活。智能硬件已经从可穿戴设备延伸到智能电视、智能家居、智能汽车、医疗健康、智能玩具、机器人等领域。比较典型的智能硬件包括Google Glass、三星Gear、FitBit、麦开水杯、咕咚手环、Tesla等。

移动智能终端厂商、电信运营商对操作系统提出更多个性化需求,由此衍生出系统深度定制开放、软硬件适配、运营商认证等操作系统研发需求,需要庞大的软硬件技术团队来支撑。为弥补自身研发力量的不足,实现产品快速上市,移动芯片厂商、移动智能终端厂商与第三方提供商共同完成操作系统的开发和支持,从而带动了移动智能终端操作系统解决方案与服务行业的快速发展。

2014-2019年期间中国智能硬件终端产品出货量总体呈逐年增长态势,年均复合增速达9.5%。2019年中国智能硬件终端产品出货量为7.70亿台,同比增长21%。预计未来,中国智能硬件市场年均增长率为28.7%,到2021年底,市场规模达到8310.6亿元。

未来中国智能硬件的市场前景备受看好。根据相关研究机构预测,未来中国智能硬件的年均复合增长率将达13.7%,智能穿戴设备市场份额将进一步上升。受消费能力和观念影响,华北等地将成智能硬件主要区域市场。产品性能和价格将成智能硬件市场的主要影响因素。目前各地政策为智能硬件市场发展提供良好环境。提升产品智能化水平、与应用场景的深度结合以及利用5G技术将成为未来智能硬件发展的主要方向。

四、项目政策可行性分析

2015年国家公布《中国制造2025》,指出智能终端产品不断拓展制造业新领域,并要求推进信息化与工业化深度融合,推动智能家电、智能照明电器等产品研发和产业化。

2017年国家公布《新一代人工智能发展规划》,提出加强人工智能技术与家具建筑提供的融合应用,提升家居产品的智能化水平,研发适应不同应用场景的家庭互联互通协议,接口标准,提升家电,耐用品等家居产品感知和联通能力,支持智能家居企业创新服务模式,提供互联共享解决方案。

2017年国家公布《关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》,提出推动互联网和实体经济深度融合,重点面向智能家居,可穿戴设备等领域,融合5G、深度学习大数据等先进技术,满足高精度定位,智能人机交互,安全运营等典型需求。

《新一代人工智能发展规划》、《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》、《关于促进人工智能和实体经济深度融合的指导意见》、《关于“双一流”建设高校促进学校融合加快人工智能领域研究生培养的若干意见》等重要文件,确定了人工智能在我国未来经济发展中的重要作用。随着人工智能行业的不断发展,对政策内容也持续进行细化,从顶层设计至创新成果转化路径,再到芯片、开源平台等技术层面都有相应政策指导,为行业提供了清晰的路径指引,进一步促进我国人工智能行业的发展。

为了支持本地的经济发展,XX省先后印发了《扩大开放100项政策措施》、《关于以新业态新模式引领新型消费加快发展的实施意见》、《省人民政府办公厅关于印发<营商环境优化提升实施方案(2021)>的通知》、《关于进一步推动实体经济降本减负若干政策措施的通知》等政策文件,从扶持产业发展、优化营商环境、为企业降本减负等方面给予支持。在有效防控风险的前提下,推进大数据、云计算、人工智能、区块链等技术发展融合,推动更多企业“上云上平台”。鼓励企业进行科技研发的企业研发税前扣除给予优惠,对当年认定的科技小巨人企业给予一次性R&D投入补贴扶持,补贴总额最低10万元,最高不超过60万元。高新技术企业亏损弥补结转延长至10年。对云计算、大数据、人工智能、电商等项目,执行最优电价政策,为发展智能硬件产业园打开空间,提供有力的支持。

2021年4月,《XX市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,鼓励开发消费类电子产品和智能装备所需的软硬件一体整机解决方案、应用程序及配套的应用支撑系统。研究图像识别、语音识别、机器翻译、智能交互、知识处理、控制决策等智能系统解决方案,探索发展面向人工智能的操作系统、数据库、中间件、开发工具等关键基础软件。积极引进人工智能企业,引导国内外头部企业将本地企业纳入产业链,推动本地企业开展数据标注、算法测 试等基础业务,形成人工智能产业生态。构建高性能计算平台,为人工智能产业发展提供基础服务保障。

五、项目经济效益评价

项目建成后可实现年均销售收入为1000000.00万元,年均利润总额144000.00万元,税后财务内部收益率14%,财务净现值(Ic=10%)99363万元,税后投资回收期(含建设期)为8年,投资利润率19%。

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