人工智能芯片，作为人工智能技术的核心硬件支撑，是一类专门为人工智能算法和应用设计的高性能芯片，能够高效处理机器学习、深度学习、图像识别、自然语言处理等复杂任务。从技术架构上，可分为图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、中央处理器（CPU）以及新兴的神经网络处理器（NPU）等。按应用场景，又可细分为云端训练芯片、云端推理芯片、边缘端芯片和终端芯片，分别满足数据中心大规模模型训练、云端实时推理、边缘设备实时处理以及终端设备本地智能应用的需求。

在全球人工智能芯片市场，形成了以英伟达、英特尔、AMD、谷歌、华为海思等为代表的竞争格局。英伟达凭借其在GPU领域的深厚技术积累和先发优势，在人工智能训练芯片市场占据了主导地位，市场份额超过80%，其推出的A100、H100等系列芯片成为数据中心人工智能训练的首选。英特尔作为传统芯片巨头，通过收购和自主研发，不断加强在人工智能芯片领域的布局，在CPU与AI融合以及边缘计算领域具有较强竞争力。AMD则凭借其性价比优势和不断创新的产品，在数据中心和游戏市场逐渐崭露头角，与英伟达和英特尔形成三足鼎立之势。谷歌的TPU（张量处理单元）专为深度学习推理设计，在自家的搜索引擎、图像识别等应用中发挥了重要作用，同时也逐渐向外部市场拓展。华为海思在终端人工智能芯片领域取得了显著成就，麒麟系列芯片集成的NPU为华为手机带来了出色的AI性能，虽然受到外部限制，但仍在积极探索新的发展路径。

根据和仕咨询研究中心发布的《全球人工智能芯片行业发展现状及趋势预测报告》显示，2024年全球人工智能芯片市场规模达到了800亿美元，较上一年增长了35%。从过去五年的复合增长率来看，达到了30%以上，远超同期半导体市场的平均增长水平。预计到2030年，全球人工智能芯片市场规模有望突破3000亿美元，年复合增长率保持在25%左右。这一增长主要得益于人工智能技术在各行业的加速渗透，以及数据中心、自动驾驶、智能家居等领域对算力需求的持续攀升。

亚太地区是全球人工智能芯片市场增长最快的区域。中国作为亚太地区的核心，在人工智能芯片领域取得了长足的进步。华为海思、寒武纪、地平线等本土企业在终端、云端和边缘端人工智能芯片领域不断突破，市场份额逐步提升。政府出台了一系列支持政策，加大对人工智能芯片产业的扶持力度，同时庞大的市场需求和完善的产业链配套为产业发展提供了良好的环境。此外，日本、韩国在半导体制造和芯片设计方面具有深厚的技术积累，索尼、三星等企业在图像传感器、存储芯片等领域的技术优势，也为人工智能芯片的发展提供了有力支撑。

和仕咨询行业分析人士表示，全球人工智能芯片市场竞争激烈，不仅面临来自传统芯片巨头的竞争压力，还受到新兴企业和跨界进入企业的挑战。市场竞争可能导致产品价格下降、市场份额流失、利润率降低等风险。同时，市场需求的变化和技术的快速发展，也要求企业能够及时调整产品策略和市场策略，以适应市场竞争的需要，否则将面临被市场淘汰的风险。