2023年8月《新产业标准化领航工程实施方案（2024-2035年）》全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准。

2024年7月《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》提出健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度，抓紧打造自主可控的产业链供应链，强化集成电路等重点产业链发展体制机制。

2024年9月《关于推进知识产权公共服务标准化规范化便利化的意见》进一步拓展知识产权综合业务受理窗口服务范围，统一提供专利、商标、地理标志、集成电路布图设计相关业务服务，实现知识产权公共服务事项窗口办理全覆盖。

和仕咨询集团数据显示，2024年中国半导体行业市场规模预计将达到17567亿元，其中集成电路市场份额占比最大，达到78%。随着摩尔定律的推动，主流制程技术已经进入到7nm、5nm甚至更先进的阶段。

2024年全球半导体制造材料市场规模约166亿美元。随着半导体产能向国内迁徙，新晶圆厂项目的启动和技术升级，也利好本土半导体材料，带动需求逐渐复苏。2025年，全球半导体产能的年增长率将达到6.6%，主流制程产能将实现6%的增长。

总体来看，全球和中国半导体产业链市场均呈现出强劲的增长态势，技术创新和市场需求的推动将进一步促进该行业的发展。