随着芯片需求的增长，半导体行业正快速发展，各种设备和应用逐渐融入日常生活。然而，根据国际半导体产业协会（Semi）的说法，该行业正面临严重的人才失衡问题，合格专业人才（尤其是工程师和领导者）的可用数量正以惊人的速度减少。尽管各公司和国家都有自己的人才发展计划，但这些计划的推进速度似乎不足以避免未来几年出现熟练人才短缺的情况，这可能会导致一百万工人的缺口。

半导体行业工程师短缺

Semi 的预测显示，到 2030 年，芯片行业需要在全球范围内额外雇佣约一百万技术人才。美国半导体行业协会（SIA）估计，仅美国半导体行业到 2030 年就将面临 6.7 万名工程师的短缺。欧洲预计将面临超过 10 万名工程师的短缺，而亚太地区的缺口将超过 20 万名。

此外，到 2030 年，该行业至少需要 10 万名中层管理人员和 1 万名高层领导者。然而，考虑到半导体行业工程师的短缺，这些管理人员中的许多人将不得不来自芯片行业之外。

2024 年，半导体行业的销售额达到 6276 亿美元，较上年增长 19.1%。除了 5G 网络的普及、汽车行业的需求以及消费电子产品的稳定增长外，人工智能行业的进步也推动了这一增长。预测依然乐观，近 19% 的高管预计未来四年该行业将实现强劲增长，且不会出现供应过剩的情况。

各主要经济体的政府都在通过大规模投资来支持这一扩张。《欧洲芯片法案》的目标是到 2030 年使欧盟的芯片生产份额达到 20%，该法案提出了 430 亿欧元的一揽子计划，旨在为愿意在欧洲建设晶圆厂的芯片制造商提供激励措施。美国则通过《芯片与科学法案》向国内半导体制造和研发领域投入 527 亿美元。

相反，英国在这方面则落后不少：尽管英国推出了一项为期 10 年、金额为 10 亿英镑的计划，但这笔资金几乎不足以建设一座晶圆厂。格芯（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）等领先的芯片制造商正在世界不同地区建设新的生产能力，因此在未来几年内，它们将需要更多的熟练工人。

人才短缺的核心在于学术人才输送

进入大学半导体相关或工程专业学习的学生越来越少。2021 年，德国 STEM（科学、技术、工程和数学）专业的学生数量下降了 6.5%。2018 年，德国仅有不到 8.2 万名电气工程专业的学生，而爱尔兰在 2017 年该领域的新生只有 742 人。在美国，2018 年仅授予了 13767 个电气工程学士学位。

人才老龄化是另一个问题。在美国，三分之一的半导体专业人员年龄在 55 岁或以上。德国的情况也类似，三分之一的技术人才将在未来十年内退休。除此之外，工作的性质也在发生变化。在欧洲，雇主现在更看重人工智能和机器学习方面的专业知识，而非传统的系统架构知识。嵌入式软件开发比模拟或数字电路设计更受欢迎。

人才竞争日益激烈

对合格候选人的竞争非常激烈：根据 Semi 的报告，92% 的科技行业高管表示招聘困难。员工流失率也在急剧上升。2024 年初，预计半导体行业 53% 的人会离职，而 2021 年这一比例为 40%。最常见的原因包括职业发展机会不佳（34%）和缺乏工作灵活性（33%）。

全球芯片制造的结构也增加了复杂性。Semi 的报告显示，台湾地区负责全球 65% 的芯片生产，其次是中国大陆（15%）、韩国（12%）和美国（12%）。然而，美国的半导体公司在全球市场份额中占据主导地位，达到 46.3%。由于半导体行业的熟练人才按地区集中分布，因此跨地区调配领导人才非常困难，因为高层管理人员更有可能留在本国，除非他们获得大幅加薪和 / 或晋升。

为了应对这些问题，各公司正在努力改善自身作为雇主的声誉。约 60% 的高级管理人员认为，半导体公司在吸引力方面落后于大型科技品牌。

因此，公司们致力于改善薪酬、工作与生活平衡以及职业流动性。此外，73% 的公司现在根据技能和能力而非学术背景或行业背景来招聘。一些公司从软件或工业自动化等相邻领域吸引领导者。

去年，美国启动了一项名为“人才合作伙伴联盟” 的新计划，该计划将从为国家半导体技术中心（NSTC）指定的 50 亿美元预算中拨款。他们打算为半导体行业培训熟练工人。作为这项工作的一部分，NSTC 打算向多达 10 个人才发展项目发放 50 万至 200 万美元的赠款，预计未来还会有更多的申请轮次。

留住人才的策略也变得越来越重要。总体而言，科技行业面临着 13.2% 的人才流失率，因此半导体公司必须更加关注职业发展和灵活的工作条件。多样性仍然是一个令人担忧的问题；目前，女性仅占半导体行业技术职位的 17%，低于整个工业人才中 23% 的平均水平。