随着“碳达峰、碳中和”战略推进，以及5G、新能源汽车、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展，第三代半导体市场需求将持续增加。2023年中国第三代半导体功率电子和微波射频两个领域实现总产值155亿元，2024年约为168亿元，未来几年有望继续保持较高的增长率。

在国家政策支持和企业研发投入增加的推动下，第三代半导体技术将不断取得突破，材料指标和器件性能将逐步提升，缩小与国外先进水平的差距。同时，新的半导体材料如氧化镓、金刚石等的研发也将不断推进，为行业发展提供新的动力。

根据和仕咨询研究中心发布的《中国第三代半导体行业趋势预测及投资机会研究报告》显示，中国已初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。未来，这些区域将进一步加强产业协同合作，完善产业链配套，形成具有国际竞争力的产业集群。

另外，器件/模块制造企业以及终端应用企业，如新能源汽车、5G通信、消费电子等领域的企业。第三代半导体在这些领域的应用将不断拓展，为相关企业带来新的增长机遇。例如，新能源汽车中采用SiC电力电子器件可以提高能效，5G基站采用GaN射频器件可以提高信号传输效率。

和仕咨询行业分析人士表示，第三代半导体材料生产企业是产业的核心环节。目前，国内一些企业在碳化硅、氮化镓等材料的研发和生产方面已经取得了一定的进展，未来随着技术的成熟和产能的扩张，这些企业将具有较大的投资价值。