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近年来，全球科技竞争格局深刻演变，芯片产业作为数字经济时代的核心基础设施，正面临前所未有的挑战与机遇。在外部技术封锁与市场壁垒持续加码的背景下，中国芯片产业以“越是艰险越向前”的韧劲，通过自主创新与生态构建双轮驱动，逐步走出一条突围之路。
2025-06-28
5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。
2025-06-28
近日，小米公司正式发布自研芯片产品——玄戒O1。据悉，这款芯片为中国大陆地区首次自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片。玄戒O1的推出，不仅代表着企业技术实力的跃升，也成为内地首次成功探索3nm制程手机处理器芯片设计。在当前国际芯片产业格局深刻调整的背景下，全
2025-06-28
近日，中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室，联合软件研究所推出了全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统——“启蒙”。该系统实现了从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，其性能达到国际主流水平，相关研究成果已在线发表于arXiv预印
2025-06-28
长期以来，超高速、高精度模数转换器(ADC)市场被国外巨头垄断，但这一局面正被中国企业打破。6月10日，成都华微公告显示，公司近日发布4通道12位16GSPS射频直采ADC芯片，性能比肩国际顶尖水平。
2025-06-28
“重庆造”实现“芯”突破!6月16日，从北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)获悉，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。
2025-06-28
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