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苯酚又名石炭酸、羟基苯，是最简单的酚类有机物，也是一种重要的有机原料。苯酚生产工艺主要有：异丙苯法、甲苯-苯甲酸法和苯直接氧化法三种。异丙苯法的原料为纯苯及丙烯，通常生产1吨苯酚需0.9吨纯苯以及0.5吨丙烯，合成中间产物异丙苯，经氧化生成过氧化氢异丙基苯，过
2024-03-20
蒽也叫闪烁晶体，CAS号为120-12-7，分子式为C14H10，是一种含有三个环的稠环芳烃，由固体多环芳烃组成的三苯介质，存在于煤焦油中。蒽为无色片状晶体，有蓝紫色荧光，具有半导体性质，不溶于水，难溶于乙醇和乙醚，微溶于醇醚，能溶于苯、氯仿和二硫化碳，易溶于
2024-03-20
硝酸钙是一种无机化合物，化学式为Ca(NO3)2，为白色结晶性粉末，易溶于水、液氨、丙酮、甲醇、乙醇，不溶于浓硝酸。硝酸钙具有良好的溶解性，在农业、工业、饲料、电子、食品加工等领域中应用广泛。
2024-03-20
聚晶金刚石(PCD)指以石墨为基材，利用特殊加工工艺制成的金刚石材料。与单晶金刚石相比，聚晶金刚石具有耐用性好、耐磨性好、硬度高、抗冲击强度高等优势，在精密切削、硬岩开采、机械加工、模具制造等众多领域拥有广阔应用前景。
2024-03-20
阿洛酮糖又称为D-阿洛酮糖，是从抗生素阿洛酮糖腺苷中分离出来的一种差向异构体。在常温常压下阿洛酮糖多表现为一种白色固体粉末，易溶于水，其水溶液为透明无色液体。阿洛酮糖作为一种天然代糖，少量存在于无花果、葡萄干、红糖、猕猴桃等天然食物中。
2024-03-20
微电子焊接材料属于电子材料的细分品类之一，是实现电子器件互联和组装的必要材料。随着生产工艺逐渐进步，微电子焊接材料种类逐渐增多。根据成分不同，微电子焊接材料可分为低温焊料(锡铟系合金、锡铋系合金等)、中温焊料(锡锌系合金、锡银铜系合金等)、高温焊料(锡金系合金
2024-03-20
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